一季度，汽车市场持续火热。根据中国汽车工业协会发布的数据，今年1至3月，我国汽车产销量分别达660.6万辆和672万辆，同比分别增长6.4%和10.6%。4月15日，新重庆-重庆日报记者从落户于两江新区金泰集成电路设计产业园的重庆云潼科技有限公司（以下简称：云潼科技）获悉，该公司聚焦车规级功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控，自2022年成立以来，截至目前已经交付芯片超过2亿颗，全部0失效。
“0失效只是产品稳定可靠的表现之一，我们还具备大批量交付的能力，和长安等多家主流车企开展合作。”云潼科技董事会秘书、总经理助理陶涛表示，云潼科技目前业务以新能源汽车市场为主，拥有IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管）单管及模块等产品线，产品应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型超过100款。
以IGBT为例，它是实现电能转换、电路控制的核心器件，在新能源汽车中相当于电脑“CPU”。目前，云潼科技IGBT芯片技术已经达到英飞凌第7代水平，IGBT模块产能逐步放量，每月可交付标准IGBT模块6万个。
▲4月16日，位于两江新区龙盛新城的重庆云潼科技模块工厂，工艺技术人员在键合区对IGBT模块进行打线。记者 张锦辉 摄
不仅如此，在大规模稳定量产的基础上，云潼科技还进行了积极的创新探索。例如，过去，车载水泵、电机控制板上需要采用6个MOS器件，构成全桥控制电路，驱动水泵、电机工作。2022年，云潼科技突破传统模块封装模式，率先开发出“六合一”PIM（汽车功率模块） MOS器件，可以用1个PIM MOS器件，代替过去6个MOS器件的功能。这一成果不仅可以大幅降低器件成本，还能让制造过程更加高效节能。又如，2023年，云潼科技在全球首创了DPIM系列产品，采用贴片式封装。而此前，同类产品通常采用插针产品方案。
▲4月16日，位于两江新区龙盛新城的重庆云潼科技模块工厂，贴片机自动从晶圆上取下IGBT芯片进行贴装。记者 张锦辉 摄
陶涛介绍，插针产品的“针脚”会对产品性能稳定性产生影响，并且从加工角度来看，相对来说不良率更高。对比之下，DPIM产品的体积变小，散热性能更好，不良率更低。作为功率半导体产品，DPIM产品可以高效控制电机，不仅可以应用在新能源汽车上，还可以结合重庆制造业发达的特点，广泛应用在通机行业。目前，云潼科技已经和重庆某上市企业开展合作。
陶涛表示，目前，云潼科技已进入全面发力阶段，位于两江新区的云潼科技模块工厂已经有2条生产线，可进行10个系列、近40个不同产品的封装，产品已在国内多家知名车企的主流车型上应用。2023年，云潼科技营收80%来自车规芯片。接下来，云潼科技在推进已有产品稳定上量的同时，还将在模拟芯片开发、新材料研发等领域继续探索“多点突破”创新。
来源：新重庆-重庆日报记者 申晓佳 张锦辉
云潼科技是一家聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控的半导体Fablite公司。公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有多位具有十余年国内知名半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要建设者，拥有多项发明专利、实用新型专利。
公司当前业务以新能源汽车市场为主，产品应用于主驱控制器中主驱逆变器；底盘域：ABS、ESC、EPB、EPS、One booster等；热管理领域：PTC、压缩机、电子水泵；车身域：电子风扇、车灯控制、车窗控制、车尾门控制。配套新能源主流整车厂，服务的车型超过100+，主要直接客户有：三花汽零、日本电装、联创汽车、安闻汽车、江苏超力、和美汽车、 麦格米特、上海格陆博等。
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